在半导体产业链国产化浪潮中，核心零部件环节正迎来快速发展机遇。

作为国内少数具备复杂精密零部件全流程制造能力的企业，托伦斯精密凭借持续高增的业绩与扎实的技术积累，成为半导体设备金属零部件领域的优质企业。

招股书显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

托伦斯精密是国内少有的具备精密零部件完整制造体系的企业之一，处于国内第一梯队精密金属零部件供应商。产品应用广泛，覆盖薄膜沉积、刻蚀、去胶及热处理、化学机械抛光等半导体设备及激光设备，并能延伸至医疗、航空航天等领域。托伦斯精密已经成为主流半导体设备厂商认证的供应链企业，销售规模持续增长，伴随国内领军企业共同构建先进制程半导体设备国产供应链。

当前，国内晶圆厂持续扩产，设备国产化率稳步提升，对高性能精密零部件的需求持续增长。行业认证周期长、验证成本高、客户粘性强的特点，使得已进入核心供应链的企业具备显著先发优势。托伦斯精密凭借技术壁垒、客户资源与规模化制造能力，有望持续受益于行业红利，在国产替代进程中不断扩大市场份额，为投资者创造长期价值。

本次IPO，托伦斯拟募资11.56亿元，将投资于托伦斯精密零部件制造及研发基地项目及补充流动资金。托伦斯招股书显示，其本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，紧密围绕公司主营业务，有助于公司巩固并提升在半导体精密零部件行业的市场地位。同时，通过募投项目的实施，公司将进一步加大新技术和新产品的研发投入和产线布局，提高创新能力，增强核心竞争力。

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